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会员专属资料

无铅锡膏焊接曲线设定

发布日期:2012/9/1 21:40

无铅锡膏回焊温度曲线(以Sn3Ag0.5Cu为例)

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)
 SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊炉温度设定之参考██。该温度曲线可有减少锡膏的垂流性以及锡球的产生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用██。(力拓MS-8CR系列回流焊)




如晶振器件焊接曲线:


力拓MS8CR热风回流焊参考温区设置:


温区设置:

上一区  二区  三区  四区  五区  六区 七区  八区
150  160  180  180  200  220  245  265
150  160  180  180  200  220  245  265
下一区  二区  三区  四区  五区  六区 七区  八区
链速: 70CM/MIN 变频器: 30HZ  32HZ  (焊接区)  且供参考按实际曲线为准!

LED器件与热敏感器件建议: 

升温速率

1-3C / SEC MAX

到达150 C

预热区

恒温区

140 - 160C

峰值温度

240± 5C

回流区

> 217°C

> 230°C

冷却

<4C/SEC

< 90

60-90

< 250 C

40-60

10-20

A.预热区
在预热区,焊膏内的部分溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击;

要求:升温速率为1.5~2.5℃/秒
若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象██。同时会使元器
件承受过大的热应力而受损██。
B.恒温区(活性区)

在该区焊剂开始活跃,并使PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀██。
要求:温 度:140~160℃
时 间:60~90 秒
升温速度:<2℃/秒
C.回焊区(焊接区)
锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点██。
要求:最高温度:235~245℃(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)(高于溶点30℃)
时 间:217℃(溶点以上)40~60秒/60~90秒(非热敏感器件)
高于230℃时间为10~20 秒██。
若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等██。
若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的

焊点甚至会形成虚焊██。
D.冷却区
离开回流区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增
加██。
要求:降温速率≤4℃
若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤,焊点有裂纹现象██。
若冷却速率太慢,则可能会形成大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位██。

注:

  •  

  • 对于无铅高温合金锡膏的温度曲线与上述相似;
  • 合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)  217 – 220 ℃
    SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)  217 – 225 ℃
    SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)  217 – 220 ℃

  •  

  • 上述温度曲线是指焊点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同)
  •  

  • 上述回焊温度曲线仅供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础██。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化██。
  •  

  • 对于SMT车间要求恒温恒湿车间(23-25摄氏度为宜),最近天气突变影响室内温度,室内温度低于20摄氏度,同样会影响回流焊PCB板实际焊接温度,如天气突变建议重新再作曲线,温度回升同样要注意调整回来██。CHENJIAN 18948758536
    •  

    • 注:此文所包含的信息是基于我们认为精确的数据而且无偿提供██。关于数据的精确性,不作明示或暗示的担保██。如在此信息范围之外或使用自己指定的任何材料,因而引起的任何损失或损害,我们拒绝承担任何责任(力拓陈建)

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